参展商
参展产品
行业类别
应用领域
展馆图
光电子芯片射频封装
行业类别：
信息通信展
产品范围：
光通信模块
应用领域：
光通信、信息处理/存储
我要参观
邀请函
产品图片:
产品介绍:
研究院可提供各类光电子芯片的封装 / 包含倒装贴片、引线键合、光纤阵列耦合、射频封装、气密性封装等。 例：全自动焊线机可进行芯片引线键合和凸点植球 满足高密度打线需求 / 同时配备有推拉力测试仪，用于金丝拉力、金球推力和芯片推力等测试。 自动耦合机基于视觉识别主动耦合算法，将设备的视觉系统、运动系统及相应仪表结合，完成光电子芯片的高精度耦合和组装 / 适用于硅光芯片与激光器、光纤、透镜等多种耦合封装任务。
展商信息:
展 区：
展 馆：
展位号：
主营产品：
展商信息
我要咨询
*
姓名：
*
公司：
*
手机：
*
邮箱：
*
洽谈日期：
请选择
9月7日上午
9月7日下午
9月8日上午
9月8日下午
9月9日上午
*
咨询描述：
*
图形验证码：
