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可处理直径8英寸或以下尺寸的样品兼容多种口径热阴极/冷阴极离子源兼容离子束溅射/刻蚀功能可选配工件台加热/水冷/自由调温等控温方式自动三维角度可调水冷/加热工件台单片/多片自动进样室 SECS/GEM通讯接口可选配反应离子刻蚀系统可集成OES/SMIS终点监测系统 SECS/GEM通讯接口可集成cluster多腔结构

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