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光学引线键合机

行业类别:
信息通信展
产品范围:
半导体设备及制造
应用领域:
光通信、信息处理/存储,半导体加工/制造

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产品介绍:

近年提出的光学引线键合(Photonic Wire Bonding, PWB)技术利用双光子曝光制作三维聚合物波导, 解决了光子元件之间的高效光耦合问题。 目前, 设备商Vanguard Automation GmbH已经推出较为成熟的工业化设备一一光学引线键合机。

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