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红外硅片透视耦合组装B500
行业类别：
信息通信展
产品范围：
半导体设备及制造
应用领域：
光通信、信息处理/存储,先进制造
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产品介绍:
红外硅片透视技术实现亚微米级的耦合组装 ficonTEC B500 • 视觉辅助的无源倒装芯片对准和键合 • 波导和光学面的高精度红外检测 • III-V族芯片和PIC的直接对准 • 键合后可直接检测结果
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