参展商
参展产品
行业类别
应用领域
展馆图
红外硅片透视耦合组装B500
行业类别：
信息通信展
产品范围：
半导体设备及制造
应用领域：
光通信、信息处理/存储,先进制造
我要参观
邀请函
产品图片:
产品介绍:
红外硅片透视技术实现亚微米级的耦合组装
ficonTEC B500
• 视觉辅助的无源倒装芯片对准和键合
• 波导和光学面的高精度红外检测
• III-V族芯片和PIC的直接对准
• 键合后可直接检测结果
展商信息:
展 区：
展 馆：
展位号：
主营产品：
展商信息
我要咨询
*
姓名：
*
公司：
*
手机：
*
邮箱：
*
洽谈日期：
请选择
9月10号上午
9月10号下午
9月11号上午
9月11号下午
9月12号上午
*
咨询描述：
*
图形验证码：
