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森丸TGV技术（through glass via）具有衬底损耗低、高密度、快响应等优点，可应用于毫米波天线、射频前端、芯片互联、电子烟、LED显示等。该技术能制作极度微型化和集成化的高性能电子元器件，将器件以芯片化的方案集成到产品中。森丸具备全套高深宽比(10:1)制孔/填孔能力、孔径≥5um、每6寸晶圆实现几百万个微孔集成。

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