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通孔填孔技术在Glass or Si 通孔填入金属，实现三维电气连接。再结合重布线层RDL技术，可实现IPD集成无源器件、先进封装转接板、各类MEMS封装器件解决方案等。森丸电子已具备TGV高密度通孔以及填孔、CMP、RDL等技术能力，提供给客户工艺开发到批量生产一站式全流程方案。服务于芯片设计企业、中电科、生物医疗、高校研究院等企业及单位。

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