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产品介绍:
森丸电子基于TGV、RDL特色工艺，给客户提供MEMS/微纳代工服务。
可支持工艺：
TGV 高密度玻璃通孔及填孔；
TSV 硅通孔；
铜互联填充；
CMP化学机械抛光；
紫外/步进光刻；
PVD物理气相沉积；
CVD化学气相沉积；
ECP电化学沉积；
湿法/干法刻蚀；
晶圆键合；
PI、BCB、SU8特色工艺；
基于上述工艺，已开发出TGV/TSV铜互连技术、RDL多层布线技术、阳极键合、MIM电容、三维电感、薄膜磁微电感、SOI薄膜转移、各类硅结构等，广泛服务于各类设计公司。
