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光芯片粘合树脂
行业类别：
新型显示璀璨展
产品范围：
其他，请注明||光芯片粘合
应用领域：
光通信、信息处理/存储
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产品介绍:
光芯片粘合树脂 产品概述PRODUCT OVERVIEW 是一款新型紫外光固化树脂，具有低“折射率，可用于光纤和芯片的粘接作用等。材料粘度适中，适合于各种粘接 工艺，也可以按照客户的要求定制开发。 产品主要特点: 固化后光学性能佳 耐热性良好 与光纤粘接力佳，可研磨
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