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半自动平行封焊设备

行业类别:
激光技术及智能制造展
产品范围:
3C电子智能装备
应用领域:
光通信、信息处理/存储

产品图片:

产品介绍:

全封闭焊接环境,工作舱具有氮气漏点监测功能;
采用智能识别相机配合高分辨率镜头,能够对壳体、盖板精准识别定位;
烘烤舱带有抽真空、充氮及加热功能,烘烤温度0-150℃(可设置);
采用双面精磨工作台,由丝杆模组X、Y、Z和电动旋转台配合完成封焊;
手套窗口用于装载工件夹具和维修;
具备封焊过程压力检测、CCD辅助观察。

展商信息: