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双工位激光锡焊机

行业类别:
激光技术及智能制造展
产品范围:
激光设备
应用领域:
光通信、信息处理/存储,半导体加工/制造

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产品介绍:

随着锡焊工艺超着精细微的变化,以传统电烙铁形式为主的锡焊工艺逐渐被非接触激光锡焊工艺所取代,其具有适应钎料的多样性及灵活等特点,能更广泛的满足客户工艺需求。优势:
1、激光非接触焊接,可避免传统焊接工艺中遇到的焊点被遮挡、受热区域大、挤压等损伤工件问题。
2、激光瞬间升温,恒定的温度控制,时间短,焊点饱满,稳定的一致性表现;视觉定位系统可适应精细焊接的微小焊盘大批量加工,以应对日益增长的人工成本。
3、焊接光斑可达微米量级,加工时间程序可控。
4、与烙铁头相比后期无任何耗材损耗。

展商信息: