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LQ-TODB10 TO 多芯片多角度贴装设备
行业类别：
激光技术及智能制造展
产品范围：
机器人及工业自动化
应用领域：
先进制造,半导体加工/制造
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产品介绍:
LQ-TODB10 是一款TO 多芯片多角度贴装设备，简介如下： 高精度：标准片精度 : ±7μm@3σ，角度: ±0.3°@3σ； 设备可进行0°、8°和90°贴装； 多晶、元器件处理能力，支持多达三种尺寸相约的芯片（单头3个6寸晶圆环） 配备吸嘴库，拥有自动更换吸嘴功能； 全自主软件算法 可根据客户不同需求进行定制化
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