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LQ-VADB30 实时对准贴片设备
行业类别：
激光技术及智能制造展
产品范围：
机器人及工业自动化
应用领域：
半导体加工/制造
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产品介绍:
LQ-VADB30 实时对准贴片设备简介如下： 适用于COB、BOX深腔实时对准高精度多芯片混合贴装； 支持6寸蓝膜，华夫盒，Gel-Pak等供料方式； 吸嘴可自动更换，容量4支； 标准片贴片精度±1.5μm。
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