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高功率芯片封装陶瓷金属化薄膜载板
行业类别：
信息通信展
产品范围：
半导体材料
应用领域：
光通信、信息处理/存储
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产品介绍:
可应用于高功率芯片封装的各类薄膜陶瓷封装载板，如氮化铝、氧化铝、二氧化硅、氮化硅、单晶碳化硅、单晶金刚石等基体的薄膜陶瓷热沉；应用于半导体设备的特殊陶瓷部件。
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