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智能传感器芯片开窗封装（指纹|激光雷达|温湿度|压力|生物医疗|流体|管壳）
行业类别：
智能传感展
产品范围：
MEMS及传感器
应用领域：
消费电子/娱乐,半导体加工/制造,传感及测试测量
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产品介绍:
智能传感芯片开窗封装（Open Molding），利用塑封模具双辅助膜与动态插件在塑封过程中动态施加压力，实现传感芯片开窗与封装腔体结构，提高传感器的灵敏度和响应速度，适用于需要与外界环境交互的传感器芯片封装。典型应用包括：指纹识别、温湿度传感器、压力/MEMS传感器、红外/激光光学传感器、图形传感器、生物/微流体传感器、流体/湿度传感器等各类传感芯片开窗封装、预塑封管壳封装和功率半导体双面散热封装。
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