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QFN封装
行业类别：
智能传感展
产品范围：
MEMS及传感器
应用领域：
消费电子/娱乐,半导体加工/制造,传感及测试测量
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产品介绍:
面向QFN（ Quad Flat No-lead Package，四边扁平无引脚封装）高端芯片封装应用，提供高效高可靠QFN封装服务，并开发合封SMT器件和控制IC的框架类集成封装技术（LF-SiP）。
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