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系统级封装
行业类别：
智能传感展
产品范围：
MEMS及传感器
应用领域：
消费电子/娱乐,半导体加工/制造,传感及测试测量
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产品介绍:
系统级封装（System in Package, SiP）面向多芯片集成应用，集成FC（Flip Chip）、WB（Wire Bond）和SMT于一体，提供高效高可靠系统级封装服务。
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