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产品介绍:
可老化边发射EEL面发射VCSEL激光芯片， COS或TO管封装芯片，可同时老化216只芯片；
采用抽屉单元模块化结构，每个单元可独立开始结束老化；典型结构为18个单元，每个单元可容纳12只，
老化电流分20A、40A和50A，可往下兼容；
大流量水冷方式，可选配TEC加水冷的方式；
激光芯片老化全程处于严密的洁净空气或惰性气体如氮气保护下；
采用阶梯加电流方式，可提供各种电气防护，下位机快速响应断开；
监控窗口可观测系统运行状态，可在线图形显示比较，老化数据存储便于研发及工艺分析。
