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化合物半导体材料，主要为光通信和智能传感行业客户提供高性能的激光器和探测器外延片。
半导体激光器包括DFB、EML和FP等三大类，半导体探测器包括APD、PIN和MPD三大类。
全磊光电数据中心外延片主要基于InP衬底和GaAs衬底外延生长。基于InP衬底生长的外延片主要为边发射DFB/EML激光器和硅光外延片，基于GaAs衬底生长的外延片主要为垂直腔面发射激光器（VCSEL）和GaAs基PD。

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