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基于高德红外自研256×192/12μm、120×90/17μm红外探测器芯片，可以精准获取目标区域或目标点的温度数据和热量分布。红外微型模组拥有120分辨率全球最小尺寸8.5×8.5×9.16mm，重量轻至1.3g，功耗低至10mW，测温精度可达±2℃。超微型机身结构，超低成本支出，可轻松集成到各种对成本，尺寸和重量有严格要求的移动终端或智能设备中。

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