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ST-668之用途在於，依據 mapping資料，電腦預先計算混Bin的資訊，將黏貼於薄膜上之wafer晶粒依指定之座標逐個取出，將之整齊排列於特定的Bin Frame藍膜(或是基材)的特殊座標位置上。達到分選、混 Bin 與精準排列同時完成的目的。其基材需先貼覆黏性薄膜，或可沾附黏著。晶粒放置位置需有對位記號，廣域精度可達10um。

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