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光通讯基板
行业类别：
信息通信展
产品范围：
光通信器件
应用领域：
光通信、信息处理/存储,科研院所及高校
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产品介绍:
Submount，在Al2O3、AlN、AlN-HTCC等陶瓷衬底表面，薄膜工艺制备具有电连接、物理支撑、散热等功能的电路基板或陶瓷封装。
应用领域：TOSA、ROSA、SFP、QSFP 、CFP、PON等光模块中。
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