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功率热沉

行业类别：
信息通信展
产品范围：
光通信器件
应用领域：
光通信、信息处理/存储,科研院所及高校
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产品图片:

产品介绍:

在高热导的陶瓷基板表面进行厚铜图形制备，同时可预置金锡薄膜焊料，具有高导热、高精度的特点。
应用领域
大功率激光器、半导体制冷器、功率电路等领域。

展商信息:

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