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S450-BW多功能键合机
行业类别：
信息通信展
产品范围：
半导体设备及制造
应用领域：
光通信、信息处理/存储,半导体加工/制造,科研院所及高校
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产品介绍:
S450-BW多功能键合机能根据产品的设计、工艺需求去选择球焊和楔焊两大引线键合方式，从而达到最优的键合效果。相对国外设备，S450-BW多功能键合机的创新点在于以下几点： 1、采用了闭环压力控制系统的设计，实现优良的软基片应能力和细丝控制能力 2、电驱动方式，无需压缩空气，对客户的工作环境要求低 3、DSP锁相设计，使超声波输出更加稳定； 4、触摸屏显示，方便了客户对参数的调节。
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