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激光隐形切割设备
行业类别：
激光技术及智能制造展
产品范围：
激光设备
应用领域：
半导体加工/制造
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激光隐形切割技术是将特定波长的激光通过光学系统聚焦在材料内部进行扫描加工，在材料中间形成改质层，再通过裂片、底膜拉伸等方法对材料施加外力分割成芯片的切割方法。与传统的机械刀轮切割比较，具有切割效率高、材料无损耗、崩边小、无粉尘等优势。
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