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VH系列高真空封焊炉是一款专业的用于Getter热激活的高真空封焊炉,采用上下红外加热方式,配有氮气、甲酸可控的工艺气氛环境,实现在高真空或者气氛环境下工作。可同时完成吸气剂的高温激活和芯片的低温焊接,设备控温精度高工艺稳定,实现器件焊接后较低的空洞率、很高的气密性,设备外壳采用水冷方式,保证设备长期使用的可靠性。
HV3高真空共晶炉最高焊接温度可达500°C,极限真空≤10-4Pa,采用上下红外加热方式,配有氮气、甲酸可控的工艺气氛环境,温度均匀性好,性能稳定。
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