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iCB系列自动芯片键合设备
行业类别：
智能传感展
产品范围：
MEMS及传感器
应用领域：
先进制造,半导体加工/制造
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产品介绍:
iCB系列产品为星空科技工程自主研发的自动芯片键合设备，可实现芯片与芯片、芯片与晶圆键合。适用于红外传感器、MicroLED、Chiplet等应用。
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