参展商
参展产品
行业类别
应用领域
展馆图
SL220LB
行业类别：
精密光学展&摄像头技术及应用展
产品范围：
其他，请注明||电子胶
应用领域：
消费电子/娱乐
我要参观
邀请函
产品图片:
产品介绍:
”BOND SL220LB“ 是一种以甲硅烷基末端聚合物为基础的，未使用锡化合物的一液常温硬化型弹性粘合剂。作为用于电气与电子零部件的粘合及充填树脂，或用于锡化合物受到限制的用途的粘合及充填树脂，它是最合适的产品。
展商信息:
展 区：
展 馆：
展位号：
主营产品：
展商信息
我要咨询
*
姓名：
*
公司：
*
手机：
*
邮箱：
*
洽谈日期：
请选择
9月10号上午
9月10号下午
9月11号上午
9月11号下午
9月12号上午
*
咨询描述：
*
图形验证码：
