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产品介绍:
应用领域：
适用于半导体领域以及显示领域（兼容大幅面）玻璃基板加工
机台特点：
•采选超快飞秒激光器，可实现不同厚度的TGV（微晶）玻璃蚀刻诱导孔及异形诱导图形的制备；
•智能CCD视觉系统，加工精度高，速度快，孔圆度高，锥度小，深径比大，孔良率高；
•易操作的工控软件平台，可实现巨量图形快速读取，加工功能定制化；
•采用新型运动控制系统，大幅提升加工效率和质量。
适用于半导体领域以及显示领域（兼容大幅面）玻璃基板加工
机台特点：
•采选超快飞秒激光器，可实现不同厚度的TGV（微晶）玻璃蚀刻诱导孔及异形诱导图形的制备；
•智能CCD视觉系统，加工精度高，速度快，孔圆度高，锥度小，深径比大，孔良率高；
•易操作的工控软件平台，可实现巨量图形快速读取，加工功能定制化；
•采用新型运动控制系统，大幅提升加工效率和质量。
