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自动深腔键合机
行业类别：
信息通信展
产品范围：
其他，请注明||半导体封装设备
应用领域：
光通信、信息处理/存储
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产品介绍:
K790-BWA 自动球楔一体键合机，更好地适合于特殊电子元器件封装生产中芯片内部引脚互连工艺应用，是电子元器件封装生产中关键设备之一。主要应用于混合电路、COB 模块、MCM、MEMS 器件、RF 器件/模块、光电器件、微波器件、军用器件、高端光电子器件和汽车电子模块等电子元器件，楔：高效弧形模式&简易快速弧形编辑，固定弧高、固定线长、提高线弧一致性及编程的便捷性；球：弧形Q型弧、S型弧简单快速参数设置，适应不同产品的不同种弧度要求
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