产品图片:
产品介绍:
WBS3001-BW手自一体球楔键合机，更好地适合于特殊电子元器件封装生产中芯片内部引脚互连工艺应用，是电子元器件封装生产中关键设备之一。主要应用于混合电路、COB模块、MCM、MEMS器件、RF器件/模块、光电器件、微波器件、军用器件、高端光电子器件和汽车电子模块等电子元器件。球焊弧度包含：Q型、S型；楔焊弧度包含：高效、标准；弧度功能具备：固定弧高、固定弧长；球焊焊接模式包含：植球（零线尾）、BSOB（零线尾）/BBOS（零线尾）/标准模式；手动模式、半自动模式，实现在线快速切换
