半自动点胶粘片共晶一体机

DBS-3001E半自动粘片机，主要用于芯片、基板的点胶与芯片粘接，主要应用于混合电路、微波电路等，设备可扩展为点胶粘片共晶一体机（DBS-3001EU)，此种方式采用吸嘴共晶，有效的保护我们芯片表面的一些易损的位置。贴片头具备快速更换吸嘴功能，可以采用通用吸嘴，实现不同尺寸的芯片贴片，并且贴片头具备旋转功能，角度范围为360°，实现芯片的快速旋转对位具备多类胶的自动点胶划胶功能，自动点胶划胶功能可自动探高，并含有单点矩阵、线阵、蛇阵、米字等点胶图案库，可实现点胶图案快速调用及参数调整。

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