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实时对准贴片设备
行业类别：
信息通信展
产品范围：
半导体设备及制造
应用领域：
半导体加工/制造
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产品介绍:
LQ-VADB30 是一款全自动高精度固晶贴片设备，具备银胶贴片的功能。针对COB、BOX深腔特定高精度固晶工艺研发的贴片设备。此款设备具有点胶、实时对准贴装、芯片拾取头与高稳定的力控贴装头双运行系统。可根据用户具体应用定制解决方案。该款设备适用于COB、BOX深腔批量生产及研发测试。
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