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该产品为高可靠性和高稳定性的EDFA模块系列，丰富的产品形态满足各种光通信系统应用。封装尺寸：具有Mini封装（50*30*7.5mm）、XFP、CFP2、MSA、B&A标准封装(150*129*19mm)等多种封装尺寸；工作带宽：支持C、L、C+L、C++、L+ band等多种带宽内信号放大，且具有良好的增益平坦特性；增益类型：FGA、VGA可选，数十种光指标可满足绝大多数光通信系统上应用，支持光指标定制。

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