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HXVB2020L 上下直切设备
行业类别：
精密光学展&摄像头技术及应用展
产品范围：
光学元件加工设备
应用领域：
先进制造,半导体加工/制造
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产品介绍:
主要功能： 本设备主要用于将陶瓷、晶体、玻璃、磁性材料等各种硬、脆性材料进行湿切。通过高精度切割，提高工作效率，降低损耗。 最大可切断的工件尺寸：200mmx200mmx200mm 机器重量：＜500kg
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