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WFXV5030
行业类别：
精密光学展&摄像头技术及应用展
产品范围：
光学元件加工设备
应用领域：
光通信、信息处理/存储,先进制造,半导体加工/制造
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产品介绍:
主要功能： 本设备适用于宝石、水晶、石英、单晶硅、磁性材料等各种硬、脆性材料切割； 切割区域金刚线处于水平状态，上下移动，实现切片功能； 最大可切割的工件尺寸：500mmx500mmx300mm。
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