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内圆切片机
行业类别：
激光技术及智能制造展
产品范围：
其他，请注明||芯片制造设备
应用领域：
半导体加工/制造
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产品介绍:
该设备主要用于锗、硫化锌、硒化锌、砷化镓、磷化铟、碲锌镉、碲镉汞、碲化铋、钽酸锂、铌酸锂、陶瓷、玻璃、石榴石、NTC热敏电阻、磁性材料等脆硬材料的切割。
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