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一机多用，实现功率模块（IGBT, SiC）和光模块贴合。超大贴合力，热压共晶焊通用全自动化平台。支持干法/湿法银膏、银膜工艺芯片的预贴合；支持多物料的贴合（SiC, DTS, NTC, Clip等）；支持360度芯片的贴合；支持高精度模式：±5um @3sigma；支持高速度模式：1.8K（±12.5um）；支持secs-gem.

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