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上下双层加热、大容积的真空共晶回流焊系统。该设备主要用于高功率芯片与基底衬底的高可靠性的无空洞钎焊，如半导体激光器、光通讯模块、功率芯片封装等，采用真空、惰性、还原气氛来优化焊接质量。具备快速精准的温度曲线控制、适合低温焊料的甲酸去氧化能力、精确自动的工艺气体流量控制、加热板和工件夹具的一体化设、操作简单便捷等特点。

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