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晶元切割膜类
行业类别：
信息通信展
产品范围：
半导体材料
应用领域：
半导体加工/制造
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ES04系列 为是一款晶圆切割专用胶带, 采用软质复合薄膜为基材，用于晶圆/LED切割固定，该产品具有良好的柔软性，抗残胶及防静电性能
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