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采用MEMS技术和3D超结构技术制作的微型电容，具有大容值、高耐压、小尺寸、小串扰、高可靠性等特点，同时硅电容容量稳定，不受温度、电压、频率变化影响，且整体 ESR和ESL更低，同时硅电容表面平整度好，更适合Wire bond打线工艺，焊线可靠性更佳，寿命高于20 年，支持客户各种定制需求，广泛应用于光通信、先进封装、激光雷达、相控阵等应用

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