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采用氧化铝和氮化铝等材料，凭借卓越的导热性能、高电绝缘性、匹配的热膨胀特性。我司有在基板上进行双面金属化的制造能力和复杂结构薄膜电路芯片的设计，拥有预置焊料(如Au80Sn20)制造能力。这些产品可以应用于大功率LED、电动汽车等微电子领域，以及激光器等光通信和光电器件领域。在客制化方面可以根据客户需求提供适用于RF滤波器和增益均衡电路的薄膜电感。

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