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国内首款8*8全集成数字式红外阵列温度传感器及芯片，将热电堆MEMS阵列传感器与ASIC芯片全集成，采用全并行ROIC架构，具有产品尺寸小、帧率高、功耗小、高可靠性、高灵敏度、高信噪比低、宽温范围校准、抗电磁干扰等优异特点，较国外同类型产品测温性能大幅提升，广泛应用于定温微波炉、烤箱、空调、健康监护、工业测温等领域。

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