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1.可根据客户定制尺寸与材料（氧化铝或氮化铝） 2.产品高气密性：≤1x10x0.00001Pa·cm3/s（制冷型） 3.PIN脚最小间距0.50mm（非制冷型） 4.表面镀镍、金满足插装与焊接性能 5.绝缘电阻：≥1x10（10）Ω（500VCD）应用方向：陶瓷封装能够使非制冷红外探测器兼具高性能、低成本、小体积和轻质量等优点，目前主要应用于非制冷红外探测器设备中。

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