单波200G PAM4锗硅探测器

SiFotonics PD6005-08M3-T芯片，面向单波200G的800G/1.6T光互联应用场景，提供高性能、高可靠性解决方案。芯片基于Ge/Si CMOS工艺线流片，集成了微透镜和TSV，兼容flip chip的封装需求，与商业主流TIA的封装设计完全匹配。芯片集成的微透镜可以将等效耦合孔径提升至~20um，方便客户模块封装中的耦合效率提升。SiFotonics Ge/Si工艺PD芯片累积发货量超过7000万颗，广泛应用于国内、北美等地的AI集群和数据中心。

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