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晶圆键合机

行业类别：
光电子创新展
产品范围：
高新技术企业
应用领域：
半导体加工/制造
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产品图片:

产品介绍:

1.键合圆片直径：4"、6"、8"；2.最大压力：

20kN（大压力可定制）；
3.压力均匀性：
±5%；4.温度范围：
±2%；
5.温度均匀性：可升至450℃；
6.极限真空：5x10⁻³Pa；7.其他：可根据客户需求定制。


展商信息:

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