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光通讯封装管壳
行业类别：
激光技术及智能制造展
产品范围：
激光材料及元器件
应用领域：
光通信、信息处理/存储
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产品介绍:
采用可伐或陶瓷为主体，为器件提供电信号传输通道和光耦合接口，提供机械支撑和气密保护，解决芯片与外部电路互连。可安装 50 欧姆特性阻抗传输接头，应用于2.5、10、25Gbps、40Gbps、100Gbps 传输速率。
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