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芯明自研系列芯片
行业类别：
智能传感展
产品范围：
3D成像与传感
应用领域：
消费电子/娱乐,先进制造,半导体加工/制造,传感及测试测量,医疗
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产品介绍:
芯明自研空间计算芯片是目前全球唯一单芯片集成芯片化立体视觉、AI（人工智能）、SLAM（实时定位建图）的系统级芯片，且是全球唯二做到3D双目立体视觉算法芯片化的量产芯片。芯明的产品解决方案已在全球范围内应用在泛机器人、元宇宙XR、消费电子、物流无人机、3D扫描等多个前沿应用领域的龙头企业产品中。
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