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CDIP陶瓷封装管壳

行业类别:
信息通信展
产品范围:
光通信器件
应用领域:
光通信、信息处理/存储,安防/国防,传感及测试测量

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产品介绍:

CDIP(Ceramic Dual In-line Package)陶瓷双列直插外壳,具有热电性能好,可靠性高等优点。常用的引线节距是2.54mm;分为带热沉和不带热沉两种。

展商信息: