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激光器热沉
行业类别：
信息通信展
产品范围：
光通信器件
应用领域：
半导体加工/制造
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高热导率COS热沉，主要运用于半导体激光器泵浦源封装，为高功率光纤激光器芯片提供散热，互联等功能，最大散热导率可超过350W/（m.K）满足主流激光器芯片散热需求
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