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XG-D1480：PLC和AWG晶圆封装胶
行业类别：
激光技术及智能制造展
产品范围：
其他，请注明||光通讯
应用领域：
光通信、信息处理/存储
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产品介绍:
XG-D1480用于光通讯的PLC和AWG晶圆的封装，以及光器件的耦合粘结等。具备极高水汽耐受性，产品折射率低，色散低，优异的光学粘结性能。也成熟应用于内窥镜镜片粘结。
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